「ものづくり基盤技術」、「地域・産業牽引型研究リーダー養成プログラム」
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財団法人堺市産業振興センター メールマガジン Vol.1774 2010.12.6
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１．
◆ 関西大学連続セミナー 「ものづくり基盤技術」 in MOBIO
第3講 『機械加工の進化』
http://www.kansai-u.ac.jp/renkei/news/detail.php?i=228
■日時・場所：
平成22年12月17日(金)13：30～17：00（17:00～交流会）
クリエイション・コア東大阪 南館3階技術交流室
東大阪市荒本北1-4-17 TEL：06-6748-1011
■内容：
【基礎講座】
13:30～14：30 「機械部品のバリ取り・エッジ仕上げ」
関西大学 システム理工学部 機械工学科 教授 北嶋 弘一
製品の性能、信頼性、寿命の向上を実現するためには、バリ取り・エッジ
仕上げ技術が大きなカギを握っている。
バリ生成のメカニズムから考えたバリ抑制方法、エッジの果たす機能的役
割とＪＩＳによるエッジ品質との関わり、バリ取り・エッジ仕上げ技術の
方法とその選択法を紹介する。
【招待講演】
14:40～15：40 「磁気を利用した精密加工技術」
宇都宮大学 大学院工学研究科 機械知能工学専攻 准教授 鄒 艶華
細長いパイプ内面のドリル加工穴のバリ取りはやっかいな作業で、コスト
のかかる手作業に依存している。
機械加工法に磁気を組み合わせた加工技術である磁気援用加工法による全
く新しい内面磁気バリ取り法を提案している。
内面磁気バリ取り法のメリットは、従来手作業に依存していた内面の精密
バリ取り作業を機械化・自動化できることにある。
【事例発表】
15:50～16：50 「ものづくり現場における課題」
株式会社ナカキン
「Rapid Prototyping(光造形法)を用いた
自動車エンジン部品の開発並びに応用技術」
株式会社ヤマナカゴーキン
「ＣＡＥを活用した金型設計について
－ソリューションで世界へ－」
■定員：100名
■参加費：無料（交流会1，000円）
■主催：近畿大阪中小企業応援センター
（近畿大阪銀行、関西大学、大阪工業大学）
共催：MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）
大阪府 商工労働部 商工振興室 ものづくり支援課
後援：りそな総合研究所
■お問い合わせ先：
近畿大阪 中小企業応援センター
大阪市中央区城見1丁目4番27号
TEL：0120－86－6160（平日9：00～17：00）
【中小企業応援センター専用フリーダイヤル】
06ｰ6945－4169【通話料有料】
２．
◆「大阪府立大学の研究力を貴社の課題解決に活用されませんか！」
地域・産業牽引型研究リーダー養成プログラムのご案内
大阪府立大学産学協同高度人材育成センターでは、大学で行う教育プログラムの
一環として後期博士課程在学者を中心とするチームの実習先を求めています。
博士課程学生の研究力を貴社の課題解決のためご活用ください。
□地域・産業牽引型研究リーダー養成プログラムの内容
(1)研究チームの取り組む「研究テーマ」をご提示ください。
(2)テーマの分野に即した工学、生命環境科学、理学系などの大学院博士後期課程
学生をリーダーとする数名の学生で構成する研究チームを選定し、企業実習と
して「研究テーマ」に取り組みます。
(3)大学の若手教員と貴社の若手研究者が企業実習をサポートします。
(4)実習先は企業内施設に限らず、大学施設や第三者機関の施設を利用することが
可能です。
(5)実習終了後、リーダー学生の評価をお願いします。
□ご利用のメリット
・研究テーマは、企業様の必要とするテーマを選択することが可能です。
・大学院生の研究力を無償で活用することができます。
・原材料費、試薬、交通費など、企業実習に必要な経費は原則として大学側が負担
します。
・貴社の若手研究者に、指導経験と大学での研究活動に触れる機会を提供します。
平成２３年度企業実習のお申し込みは、以下の問合せ・連絡先にお願いします。
プログラムのパンフレット、参加申込書をお送りします。
【問合せ・連絡先】大阪府立大学
21世紀科学研究機構 産学協同高度人材育成センター
〒599-8531 大阪府堺市中区学園町1-1
TEL:072-254-8265 FAX:072-254-8274
E-mail: info-lpro@21c.osakafu-u.ac.jp
運営統括 福原敏雄 コーディネーター 森 薫
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■お問い合わせ━━━━━━━━━━━━━━━━━━
財団法人 堺市産業振興センター
〒591-8025 大阪府堺市北区長曽根町183-5
TEL 072-255-1223 FAX 072-255-5200
URL http://www.sakai-ipc.jp/
Mail hanro@sakai-ipc.jp
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