【再案内】「レーザプラットフォーム協議会・ミニフォーラム」開催のご案内
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財団法人堺市産業振興センター メールマガジン Vol.01636 2009.9.24
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◆2009年度第2回ミニフォーラム in 堺 開催のご案内
~ レーザによるマーキング ~
http://www.neocluster.jp/LPF/090929miniforum.html
『レーザプラットフォーム協議会』は、ネオクラスター推進共同体
において最先端の情報家電分野に不可欠な「ものづくり」の基本技術
である「微細加工」に関する様々な課題を解決するための組織として、
昨年度設立されました。
今年度も引き続き、レーザ利用を考えておられる企業への普及啓発
サポートを目的に、地区別のミニフォーラムを開催してまいります。
このたび今月29日(火)に「レーザによるマーキング」を総括テー
マとした【2009年度第2回ミニフォーラムin堺】を開催するはこびと
なりました。
レーザを用いたマーキング加工では、表面を溶かす・焦がす・削る・
変色させるなどの方法により、金属・ガラス・樹脂など色々な素材に
対してマーキングを行うことが可能です。
その用途も、ロット番号・バーコード等の印字やデザイン加工から、
自照式のボタンの印字・盗難防止用の特殊ラベル印刷まで様々です。
従来のプリンタを用いたマーキングよりも、文字欠けやかすれがな
く、小さい文字まで鮮明に印刷でき、曲面、凹凸面や軟らかい部分に
もマーキング可能なほか、高速性にも優れています。
※ http://www.neocluster.jp/LPF/090929miniforum.html
下段に製品サンプル画像を掲載しています
中でも、今回とりあげるテーマのひとつが【繊維へのマーキング】
です。「繊維の表面にブランド名などを刻印し、その繊維をもとに製
品を作れば、繊維を顕微鏡で見るだけで模造品かどうかを識別できる
のではないか」という構想に取り組んでおられるのが、シキボウ株式
会社様を中心に活動しておられるグループです。
また、SUNX株式会社様のご協力により、CO2レーザ・ファイ
バーレーザによるマーキング加工の実演も行います。
特に繊維業界・刃物業界の方々にとって、より優れた「ものづくり」
のための参考にしていただける内容となっております。
お誘い合わせの上、ぜひご参加ください。
【開催日時】
フォーラム:平成21年9月29日(火) 13:00 ~ 17:00
交 流 会:平成21年9月29日(火) 17:10 ~ 18:30
【開催場所】
フォーラム:財団法人堺市産業振興センター セミナー室4
交 流 会:財団法人堺市産業振興センター 会議室3
〒591-8025 大阪府堺市北区長曽根町183番地5
TEL 072-255-0111
南海高野線中百舌鳥駅北口・地下鉄御堂筋線なかもず駅2番出口
約300m
http://www.sakai-ipc.jp/modules/contents/index.php/content0036.html
【会費】
フォーラム:協議会会員は無料 / 非会員は3,000円
交 流 会:協議会会員・非会員とも3,000円
【定員】
100名 (先着順 定員に達した時点で締め切らせていただきます)
【お申し込み方法】
ウェブサイト http://www.neocluster.jp/LPF/090929miniforum.html
よりお申し込みください
【スケジュール】
13:00 ~ 13:05 開会挨拶
13:05 ~ 14:05 基調講演
「 レーザの基礎とマーキング技術 」
独立行政法人造幣局 技術アドバイザー 永田 伍雄 氏
14:05 ~ 14:45 話題提供(1)
「 各種レーザマーカとそのアプリケーション事例紹介 」
SUNX株式会社 LMP事業部 事業部長 神谷 東志一 氏
14:45 ~ 14:55 - 休 憩 -
14:55 ~ 15:45 話題提供(2)
「 レーザによる繊維へのカラー微細マーキング 」
静岡県工業技術研究所 浜松工業技術支援センター
光電子科 光スタッフ 主任研究員 植田 浩安 氏
15:45 ~ 16:15 話題提供(3)
「 繊維へのレーザマーキング 」
シキボウ株式会社 開発技術部 商品開発課長 辻本 裕 氏
16:15 ~ 16:55 話題提供(4)
「 繊維市場におけるレーザ技術活用の将来市場予測 調査結果について 」
株式会社富士経済 大阪マーケティング本部 課長 堀 智子 氏
16:55 ~ 17:00 閉会挨拶
17:10 ~ 18:30 交流会
【お問い合わせ先】
ご不明な点などございましたら、下記事務局までご連絡ください。
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□□□ レーザプラットフォーム協議会 □□□
http://www.neocluster.jp/LPF/
〒530-0001 大阪市北区梅田1丁目3番1-800号 大阪駅前第1ビル8階
財団法人関西情報・産業活性化センター内 (岡本・藤田・布施)
e-mail:LPF@kiis.or.jp TEL:06-6346-2981 FAX:06-6346-2443
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■お問い合わせ━━━━━━━━━━━━━━━━━━
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〒591-8025 大阪府堺市北区長曽根町183-5
TEL 072-255-1223 FAX 072-255-5200
URL http://www.sakai-ipc.jp/
Mail chiiki@sakai-ipc.jp
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