お知らせ

お知らせ

【終了いたしました】平成28年度 産業技術セミナー開催のご案内

本年度は、下記の①~③の講座を開催します。
    ①レーザ加工(基礎)セミナー 【終了】
    ②はじめて学ぶめっき技術セミナー 【終了】
    ③輸送中の負荷から製品を保護する包装技術セミナー 【終了】
それぞれの講座で皆様のお役に立つ情報・知識をご提供しますので、是非ご参加ください。

 

【このセミナーは終了いたしました】

①『レーザ加工(基礎)セミナー』

このセミナーは終了いたしました。
多数ご参加いただきありがとうございました。

~レーザ加工の基礎と表面処理,切断,溶接への最近の事例紹介~
レーザ加工は現在、切断や溶接、表面処理など幅広い用途で使われています。
加工対象も金属だけでなく、セラミックスや樹脂、木材など非金属材料へと広がってきています。
一方で、レーザにはいろいろな種類があり、初心者には理解が困難になっています。
本セミナーでは、レーザ加工の基礎と様々なレーザの違いについてわかりやすく説明し、表面処理や切断、溶接への最近の適用事例について、本技術に精通した2名の講師が解説します。
皆様のご参加を心からお待ちしております。

【日  時】 平成28年10月13日(木) 18:30~20:00

【場  所】 堺市産業振興センター セミナー室5
                    〒591-8025 堺市北区長曽根町183-5

【申込方法】 いずれかの方法でお申込みください。
                    (1)詳細案内及び参加申込書は、下記のURLをご覧ください。
                      必要事項をご記入のうえ、FAXにてお申込みください。
                        http://www.sakai-ipc.jp/seminar/doc/28sangi10132.pdf

                    (2)下記の申込フォームに必要事項をご入力のうえ、お申込みください。
                        https://f.msgs.jp/webapp/form/19197_jkcb_9/index.do

 

【このセミナーは終了いたしました】

②『はじめて学ぶめっき技術セミナー』

このセミナーは終了いたしました。
多数ご参加いただきありがとうございました。

~湿式めっきの基礎から評価方法まで~
めっき技術は、材料・製品の表面をいろいろな金属膜で覆うことにより、様々な機能を付与できる基盤技術として広く利用されており、今やめっき無しでは、われわれの暮らしは成り立たなくなっています。
しかし、めっきの性質や特徴をきちんと理解しないまま利用すると思わぬトラブルになる場合があります。
本セミナーでは、めっき技術を正しく理解していただくことを目的として、めっきの基礎から耐食性を中心とした評価方法についてめっき技術の専門の研究員がわかりやすく解説します。
皆様のご参加を心からお待ちしております。

【日  時】 平成28年11月8日(火) 18:30~20:00

【場  所】 堺市産業振興センター セミナー室5
                    〒591-8025 堺市北区長曽根町183-5

【申込方法】 いずれかの方法でお申込みください。
                    (1)詳細案内及び参加申込書は、下記のURLをご覧ください。
                      必要事項をご記入のうえ、FAXにてお申込みください。
                        http://www.sakai-ipc.jp/seminar/doc/28sangi1108.pdf

                    (2)下記の申込フォームに必要事項をご入力のうえ、お申込みください。
                        https://f.msgs.jp/webapp/form/19197_jkcb_10/index.do

 

【このセミナーは終了いたしました】

③『輸送中の負荷から製品を保護する包装技術セミナー』

このセミナーは終了いたしました。
多数ご参加いただきありがとうございました。

~包装技術の基礎および産技研の試験設備・研究事例の紹介~
多くの製品は包装され、工場から消費者に届けられます。
その輸送中に振動や衝撃などが包装貨物に加わり、製品が破損したり傷ついたりすることがあります。
このようなトラブルが起きると、クレームや返品となり、コストアップや信用の低下につながってしまいます。
包装技術とは、輸送中の負荷から製品を保護し、トラブルを未然に防止するための技術です。
本セミナーでは包装技術とはどのようなものかを専門の研究員がわかりやすく解説します。
また、産技研で導入している試験設備にはどのようなものがあるのかを説明します。
さらに、試験精度の向上を目指した研究事例など、産技研における取り組みを紹介します。
皆様のご参加を心からお待ちしております。

【日  時】 平成28年12月13日(火) 18:30~20:00

【場  所】 堺市産業振興センター セミナー室5
                    〒591-8025 堺市北区長曽根町183-5

【申込方法】 いずれかの方法でお申込みください。
                    (1)詳細案内及び参加申込書は、下記のURLをご覧ください。
                      必要事項をご記入のうえ、FAXにてお申込みください。
                        http://www.sakai-ipc.jp/seminar/doc/28sangi1213.pdf

                    (2)下記の申込フォームに必要事項をご入力のうえ、お申込みください。
                        https://f.msgs.jp/webapp/form/19197_jkcb_11/index.do



【講  師】 大阪府立産業技術総合研究所 科長補佐、主任研究員

【定  員】 ①~③ 各30名  (各回申込先着順)

【参 加 費】 無 料

【主  催】 公益財団法人堺市産業振興センター

【協  力】 大阪府立産業技術総合研究所

問合・申込先

公益財団法人堺市産業振興センター
経営支援課 担当:中・小松
〒591-8025 堺市北区長曽根町183-5
TEL:072-255-6700  FAX:072-255-1185
E-mail:keiei_shien@sakai-ipc.jp