お知らせ

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【終了しました】平成25年度 産業技術セミナー 輸送による製品の傷付き、破損の対策を考えるセミナー ~包装技術の基礎から最新研究まで~

セミナーは終了しました。
たくさんのご応募ありがとうございました。




あなたの会社で作られた大切な製品が輸送中に傷付いた経験はありませんか?
工場で造られた製品(部品)はトラック輸送や荷役作業を経て消費者(ユーザー)等に届けられます。
そこで生じる振動や衝撃は製品を傷つける原因となります。このような破損によるトラブルは、積み
重ねてきた企業の信頼や安心を損ねてしまいます。加えて、輸送中の破損や故障によるクレーム
や返品は無駄なコストを生み出してしまいます。包装技術とは、これらの負荷から製品を守るだけ
でなく企業リスクを軽減する技術です。
本セミナーでは、包装技術の基礎をわかりやすく解説するほか、国内外の学会などで発表された
最新技術や研究を紹介します。また平成26年2月12日(水)に開催を予定しております体験会では、
産業技術研究所にある輸送トラブル対策機器類の実際の活用方法を体験いただきます。
体験会については本セミナー開催時にご案内いたします。
まずは本セミナーにふるってご参加ください。

【日  時】  平成26年1月29日(水) 18:30~20:00

【場  所】  堺市産業振興センター 会議室1
                〒591-8025 堺市北区長曽根町183-5

【講  師】  大阪府立産業技術総合研究所 製品信頼性科 主任研究員 中嶋 隆勝 氏

【定  員】  30名 (申込先着順)

【参加費】   無料

【主  催】   公益財団法人堺市産業振興センター

【協  力】   地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所

【申込方法】 下記のURLから参加申込書をダウンロードのうえ、必要事項をご記入いただき、
                  FAXにてご返送ください。
                  URL: http://www.sakai-ipc.jp/news/seminar/doc/131206%20YUSO.pdf

【申込先】  公益財団法人堺市産業振興センター 経営支援課 担当: 小松・中辻
                〒591-8025 堺市北区長曽根町183-5
                TEL: 072-255-6700  FAX: 072-255-1185