お知らせ

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【終了いたしました】第105回テクノラボツアー「ものづくりイノベーション研究所 Part4」 開催のお知らせ

【終了いたしました】
ラボツアーは終了いたしました。
ご参加いただきありがとうございました。 

大阪府立大学産官学共同研究会では、ほぼ毎月の頻度でテクノラボツアーや特別講演会を実施しています。
今回の第105回テクノラボツアー「ものづくりイノベーション研究所 Part4」では、大阪府立大学ものづくりイノベーション研究所と東北大学金属材料研究所附属産学官広域連携センターの研究員による最先端研究成果をご紹介いたします。

ものづくり技術の基盤となる、触媒・表面化学、有機・合成化学、機械力学・振動工学、光電子分光、金属工学は吸着材、医農薬品、制振技術や耐震設計、電子部品・デバイス、電気・導電材料等の開発の基礎となるものであり、これら各分野の第一線研究者が最先端研究成果を分かり易く紹介します。
また、ものづくり企業にとって重要な特許について、特にものづくり中小企業向けの特許戦略を易しく紹介します。
大阪府立大学の先端研究シーズや専門知識を活用して、グローバルニッチトップを目指すチャンスです。

この方面に関心をお持ちの皆様方の参加を歓迎致します。
是非ご参加下さい。


【日  時】 平成29年3月3日(金) 13:15~17:45(17:45から交流会)

【場  所】 大阪府立大学 中百舌鳥キャンパス 工学大会議室(B4棟W103室)

【内  容】 「ものづくりイノベーション研究所 Part4」 ※本件についての詳細は下記URLをご覧ください。

【定  員】 50名

【参 加 費】(消費税込)
          ・大阪府立大学産官学共同研究会会員    講演会及び交流会:無料
          ・協力・協賛団体からの参加                  講演会:無料、交流会:2,000円
          ・上記以外                                       講演会:3,000円、交流会:2,000円 
                    (※参加費は当日申し受けます。)

【締  切】 平成29年2月27日(月)

【主  催】 大阪府立大学産官学共同研究会、ものづくりイノベーション研究所、
                  東北大学金属材料研究所附属産学官広域連携センター、
                  堺市産業振興センター、大阪商工会議所東支部


■詳しくは、下記のURLをご覧ください。
      http://liaison-osakafu-u.jp/event


申込方法

いずれかの方法でお申込みください。
(1)下記の申込フォームに必要事項をご入力のうえ、お申込みください。
  http://liaison-osakafu-u.jp/form

(2)下記のURLから参加申込書をダウンロードしていただき、必要事項をご記入のうえ、FAXにてお申込みください。
  http://www.sakai-ipc.jp/labotour170303.pdf

問 合 先

大阪府立大学産官学共同研究会事務局
E-mail:eng-ro@iao.osakafu-u.ac.jp
TEL:072-254-7947  FAX:072-254-9206